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    簡單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。
具體技術(shù)步驟如下：
    第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號(hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)�器件位置的照片。很多的pcb電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
    第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
    第三步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。
    第四步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。
    第五步，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)直到繪制好所有的層。
    第六步，在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。
    第七步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。
    一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測試，測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備注：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題）。
雙面板抄板方法：
1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
2.打開抄板軟件Quickpcb2005，點(diǎn)“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個(gè)焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個(gè)軟件里描畫一遍，點(diǎn)“保存”生成一個(gè)B2P的文件。
3.再點(diǎn)“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖;
4.再點(diǎn)“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項(xiàng)”——“層設(shè)置”，在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，再像童年時(shí)描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點(diǎn)“保存”——這時(shí)的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
6.點(diǎn)“文件”“導(dǎo)出為PCB文件”，就可以得到一個(gè)有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產(chǎn)
多層板抄板方法：
    其實(shí)四層板抄板就是重復(fù)抄兩個(gè)雙面板，六層就是重復(fù)抄三個(gè)雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因?yàn)槲覀儫o法看到其內(nèi)部的走線。一塊精密的多層板，我們?cè)鯓涌吹狡鋬?nèi)層乾坤呢？——分層。
    在分層的問題上辦法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經(jīng)驗(yàn)告訴我們，砂紙打磨是最準(zhǔn)確的。
    當(dāng)我們抄完P(guān)CB的頂?shù)讓雍螅�一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內(nèi)層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然后按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點(diǎn)是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
    絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍(lán)牙板幾分鐘就能擦好，內(nèi)存條大概要十幾分鐘；當(dāng)然力氣大，花的時(shí)間會(huì)少一點(diǎn)；力氣小花的時(shí)間就會(huì)多一點(diǎn)。
    磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經(jīng)濟(jì)的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實(shí)磨板沒什么技術(shù)難度，只是有點(diǎn)枯燥，要花點(diǎn)力氣，完全不用擔(dān)心會(huì)把板子磨穿磨到手指頭哦。
pcb抄板pcb抄板接觸系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)：
    正確地選擇觸點(diǎn)材料，可以提高繼電IRF520NPBF器工作的可靠性和壽命。不同的繼電器由于觸點(diǎn)回路負(fù)載性質(zhì)和斷開容量不同，觸點(diǎn)受到的磨損種類和磨損程度也不同；在設(shè)計(jì)選用觸點(diǎn)和簧片材料時(shí)，必須考慮到這些因素。選擇的觸點(diǎn)和簧片材料應(yīng)滿足下列基本要求：
①具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性。
②觸點(diǎn)及鍍層材料應(yīng)能耐電弧或電火花磨損和機(jī)械磨損，具有一定的硬度和抗粘接性能。
③簧片材料應(yīng)具有良好的彈性。
2）觸點(diǎn)接觸形式及形狀尺寸設(shè)計(jì)的要求：
①對(duì)于微型、超小型等負(fù)載較小的繼電器，觸點(diǎn)宜采用點(diǎn)接觸形式，pcb抄板以增大接觸部位的壓強(qiáng)，破壞觸點(diǎn)表面的污染物。對(duì)于大負(fù)載繼電器，觸點(diǎn)宜采用面接觸形式，以增大散熱面積，減緩觸點(diǎn)電磨損。
②觸點(diǎn)組合形式上，應(yīng)盡可能避免組裝形式，減少組裝帶來的不可靠因素，以可靠的熔焊代替鉚接。
③采用不同材料的觸點(diǎn)進(jìn)行配對(duì)，以提高觸點(diǎn)的抗電弧、抗磨損能力。
④簧片設(shè)計(jì)質(zhì)量要小，尺寸不宜過長，如采用高彈性模數(shù)的材料，電路板克隆降低材料的比重或提高簧片剛度等方法，以使其諧振頻率高于給定環(huán)境頻率指標(biāo)，從而保證沖擊、振動(dòng)的環(huán)境適應(yīng)性。
⑤在通過額定電流時(shí)，簧片的電流密度不允許超過規(guī)定值，以保證簧片的溫升不超過允許值，從而保證接觸的可靠性。
3）觸點(diǎn)壓力和跟蹤的設(shè)計(jì)要求：
①保證觸點(diǎn)間電接觸可靠，觸點(diǎn)接觸電阻穩(wěn)定。
②觸點(diǎn)的跟蹤應(yīng)大于規(guī)定壽命內(nèi)觸點(diǎn)磨損的高度。
③適當(dāng)選擇觸點(diǎn)壓力與跟蹤等機(jī)械參數(shù)，以盡可能減少觸點(diǎn)的回跳次數(shù)和縮短觸點(diǎn)回跳時(shí)間，從而減少觸點(diǎn)的磨損相電弧燒蝕。
④對(duì)于小負(fù)荷和中等負(fù)荷的繼電器，觸點(diǎn)間應(yīng)有一定的跟蹤來清潔表面，減少接觸電阻及熱效應(yīng)，減少斷故障，提高接觸的可靠。