深圳市華宇晶電子科技有限公司
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華宇晶長期專業提供各類MCU單片機解密、專用IC芯片解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、FPGA/CPLD芯片解密等解密服務以及所有芯片解密相關技術轉讓與咨詢服務。
我們采用國際上先進的IC專業檢測設備及算法研究軟件，可準確了解各類IC芯片及單片機核心架構和指令代碼，可將芯片內程序代碼完整導出，并可在已有代碼的基礎上進行反向解析與探討，為掌握單片機新穎設計思·、進行產品可行性研究及競爭信息分析提供完整解決方案。
目前IC芯片解密有兩種做法：
一種是以軟件為主，稱為非侵入型攻擊，要借助一些軟件，如類似編程器的自制設備，這種方法不破壞母片（解密后芯片處于不加密狀態）；
還有一種是以硬件為主，輔助軟件，稱為侵入型攻擊，這種方法需要剝開母片（開蓋或叫開封，decapsulation），然后做電·修改 (通常稱FIB：focused ion beam)，這種破壞芯片外形結構和芯片管芯線·只影響加密功能，不改變芯片本身功能。
華宇晶科技可針對客戶的具體要求以及解密芯片本身的技術特征采取相應的解密方法，可降低芯片解密失敗的概率，充分保證芯片解密的高效性和準確性，致力于為國內外廣大客戶提供單片機解密的咨詢和服務（僅限合法研究用途），為國內外電子企業找回丟失的單片機資料或學習國外單片機企業先進的設計思·提供支持。
同時，在芯片解密完成后，華宇晶科技提供配套的芯片燒¼服務，即將解密程序代碼燒寫進新的空片當中，目前可燒¼芯片類型包括：
IC種類: E(E)PROM / FLASH / Serial EPROM / MPU / MCU / PLD / CPLD 等。
IC封裝: SOP / SSOP / PLCC / DIP / SDIP / TSOP / BGA / QFP / TQFP 等。
IC型號：我們可以燒¼的芯片型號，包括一百余家制造商的近2萬種芯片。
不斷追求創新，才能使企業的生機不斷。不斷地學習國內優秀同行企業的研發制度，激發科研人員的創新思維，提升企業的創新水平和核心競爭力是我們深圳華宇晶科技的主旨。
我們始終以優良的質量、周到的服務、合理的價格對待ÿ一λ客戶，誠摯歡迎廣大客戶來電來函或光臨我司咨詢、洽談各種業務。
真誠地期待與您攜手合作，共創美好δ來！
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