深圳市華宇晶電子科技有限公司
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客戶提供一兩顆芯片樣片到我公司，我公司負(fù)責(zé)芯片去封裝，依據(jù)管芯信息評估芯片工藝、線寬、面積等信息。并依據(jù)此芯片評估芯片的反向的風(fēng)險、費(fèi)用、周期等。
項(xiàng)目啟動第一步、芯片去層、拍照
第二步、拍照完畢芯片的各層圖片優(yōu)化
第三步、芯片電路提取、版圖繪制、仿真驗(yàn)證等電學(xué)檢查
第四步、提交數(shù)據(jù)到工藝線流片。
第五步、封裝
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