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隨著電子通訊技術的不斷提高，越來越多傳統的電路板制作方法已經遠遠不能滿足這個高速發展的時代，想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能節約成本的電路板，這對于PCB電路設計工程師來說無疑是目前最大的挑戰。
 
一、PCB快速制板方法
電路板的制作和加工方法有多種，但主要的制作方法有物理PCB制板方法和化學PCB制板方法兩大類別：
物理PCB制板方法：通過利用各種刀具和電動工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。
化學PCB制板方法：通過在空白覆銅板上覆蓋保護層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當前大部份開發者使用的方法。覆蓋保護層的方法多種多樣，主要有最傳統的手工描漆方法、粘貼定制的不干膠方法、膠片感光方法以及近年才發展起來的熱轉印打印PCB板方法。
 
PCB化學制板覆蓋保護層有如下幾種方法：
1、手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹干后即可放進溶液里面直接腐蝕。
2、粘貼不干膠：市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。
3、膠片感光：把PCB線路板圖通過激光打印機打印在膠片上，空白覆銅板上預先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售)，在暗房環境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。
4、熱轉印：通過熱轉印打印機把線路直接打印在空白線路板上，然后放進腐蝕液里腐蝕。
 
二、兩種PCB快速制板方法的優缺點
物理PCB制板方法：這種方法比較費力，而且精度低，只有相對較簡單的線路才可以采用。主要缺點費工費時、精度不易控制且存在不可恢復性，對操作要求很高，目前已經鮮有人采用。
化學PCB制板方法：工藝相對復雜，但精度可控，是目前使用最廣泛的快速制板方法，但仍存在諸多問題。
 
PCB化學制板存在如下問題：
1、打印精度取決于所采用的打印機墨盒的精度。性能較差的打印機打印出來的線條不均勻，腐蝕過程中容易造成斷線、粘連。
2、感光板的曝光及顯影時間不易控制，而且每一批板的最佳曝光時間都會有所不同，需要經過反復的試驗才能掌握。
3、腐蝕過程的控制難度高：單片腐蝕用板不可能配備線路板廠大批量生產所用的專業控制設備，而腐蝕溶液的溫度、濃度、酸堿度都會對腐蝕質量有較大影響。想要做好一片線路板，必須有多次的經驗積累。否則，材料報廢十分嚴重。
4、感光板對環境要求較高，必須在全黑低溫條件下保存，曝光過程也必須在暗房條件下進行。
5、銀鹽(感光材料)及銅鹽(腐蝕產物)均有毒性，腐蝕過程中操作要十分小心，沾上人身或衣物很難清洗，且由于環保原因，腐蝕后廢液處理比較麻煩。
6、蝕刻出來的成品板必須利用手工打工，而手工打孔要控制精度很困難。
 
三、PCB快速制板總結
    目前電子數碼產品類、汽車類、醫療類等這些產品電路板制作對于工藝和速度的要求是比較嚴格的，所以，作為一名PCB電路設計工程師，必須要有鞏固而扎實的電路制作基礎以及熟練的操作技巧，并慢慢的累積和總結。