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 在PCB克隆過程中，抄板完成后，導(dǎo)出的PCB文件圖即被送到制板廠進(jìn)行制板。對于抄板過程各種技術(shù)資料多有涉及，但是對于制板流程，鮮有詳細(xì)系統(tǒng)的闡述。
一、前期工程
　　拿到PCB文件圖后，首先需要對文件進(jìn)行檢查與分析，審核文件圖效果及相關(guān)資料，做足前期準(zhǔn)備，以保證在后續(xù)流程中有足夠的可用信息來進(jìn)行各種加工確定，避免耽誤工程進(jìn)度和出現(xiàn)失誤與返工。
二、中期具體制板
　　在正式制板流程中，需要將雙面板與多面板區(qū)分開來說明。
　　1、雙面板制板
　　第一步，裁剪板材，PCB板的大小由文件圖相關(guān)參數(shù)來決定。
　　第二步，數(shù)控鉆孔，孔的大小依據(jù)零件接腳的直徑大小來決定
　　第三步，孔金屬化，也就是在導(dǎo)孔中涂上金屬，使其可以連接兩面的導(dǎo)線
　　第四步，圖形轉(zhuǎn)移，將PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，常用的有絲網(wǎng)漏印法和光化學(xué)法等。
　　第五步，檢查修理，將孔內(nèi)的雜物清除，因?yàn)闃渲�環(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化，需要先清除掉。
　　第六步，線路電鍍，也就是在線路表面上涂上一層銅。
　　第七步，蝕刻，可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。
　　第八步，脫膜，也就是將剩下的光阻劑去除掉。
　　2、多面板制板
　　第一步，同樣是裁剪板材，只是對于多面板，板材相對較薄，因?yàn)槎嗝姘宓闹丿B必須確保制出的PCB板能夠符合其應(yīng)用要求。
　　第二步，鉆定位孔、內(nèi)層圖形
　　第三步，內(nèi)層蝕刻、脫膜
　　第四步，黑化，是對于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂片之間在壓合后能保持較強(qiáng)的固著力。
　　第五步，壓層，多層板必須各單片板壓合而成，在各層間加入絕緣層，并彼此粘牢。
　　第六步，數(shù)控鉆孔
　　第七步，外層圖形
　　第八步，與雙面板一樣，進(jìn)行檢查修理、線路電鍍、蝕刻、脫膜等等步驟。
三、后期流程
　　在這一流程中，雙面板與多面板遵循同樣的規(guī)則。
　　1、絲印阻焊和字符、電鍍金手指
　　首先，將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣可以保證布線不會(huì)接觸到電鍍部分以外。然后把網(wǎng)版印刷面印在其上，標(biāo)示各零件的位置。深圳宏力捷提醒制板者，金手指部分通常要鍍上金，以確保高品質(zhì)的電流連接。
　　2、熱風(fēng)平整，對PCB板表面進(jìn)行處理。
　　3、開槽，也就是在板上加入擴(kuò)充槽。
　　4、通電測試，檢測PCB是否有短路或短路的現(xiàn)象,目前通常采用的是飛針探測儀進(jìn)行電測，這樣能夠保證較高的準(zhǔn)確率。
　　5、最后檢驗(yàn)，根據(jù)PCB文件圖以及其他制板要求，進(jìn)行性能、品質(zhì)的全方位檢測。
　　6、出貨。PCB板從制板廠出貨后，就可以進(jìn)行零件的安裝與焊接，進(jìn)一步完成電路板組裝。