
深圳市華宇晶電子科技有限公司
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樣機(jī)調(diào)試工具:示波器、頻譜儀、邏輯分析儀、萬(wàn)用表、焊錫、焊臺(tái)、熱風(fēng)槍、飛線若干(或者漆包線)、空的pcb板、原理圖和pcb文件、源代碼程序(燒錄程序)、編程器(或仿真器、下載線)。
樣機(jī)制作是產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),為保證產(chǎn)品的可行性和產(chǎn)品準(zhǔn)備投入試產(chǎn)提供可靠實(shí)物依據(jù),如:
1、檢驗(yàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):樣機(jī)制作可以驗(yàn)證結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否滿足預(yù)定要求,如結(jié)構(gòu)的合理與否、安裝的難易程度、人機(jī)學(xué)尺度的細(xì)節(jié)處理等。
2、降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn):通過(guò)對(duì)樣機(jī)的檢測(cè),可以在開(kāi)模具之前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并解決問(wèn)題,避免開(kāi)模具過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題,造成不必要的損失。
3、快速推向市場(chǎng):根據(jù)制作速度快的特點(diǎn),在模具開(kāi)發(fā)出來(lái)之前會(huì)利用樣機(jī)做產(chǎn)品的宣傳、前期的銷(xiāo)售,快速把新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
樣機(jī)制作也是在批量生產(chǎn)之前為了測(cè)試其產(chǎn)品功能,確保產(chǎn)品的性能及各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到客戶(hù)要求進(jìn)行的必要環(huán)節(jié),它直接影響產(chǎn)品投放市場(chǎng)后的效益。
流程:
一、樣機(jī)焊接
a.由樣機(jī)需求客戶(hù)填寫(xiě)《樣機(jī)需求單》給開(kāi)發(fā)部,《樣機(jī)需求單》須注明客戶(hù)名稱(chēng)、樣機(jī)需求單編號(hào)、產(chǎn)品名稱(chēng)、樣機(jī)數(shù)量、樣機(jī)需求日期、遙控器數(shù)量及顏色、需要的配件、包裝方式,如果功能不同于現(xiàn)有機(jī)型需注明所需要的功能;
b.《樣機(jī)需求單》須由樣機(jī)需求客戶(hù)客戶(hù)簽字確認(rèn);
c. 開(kāi)發(fā)部收到樣機(jī)需求單后,須確認(rèn)交期、樣機(jī)功能,如有問(wèn)題須及時(shí)回復(fù),并會(huì)同樣機(jī)需求客戶(hù)協(xié)商解決,必要時(shí)由樣機(jī)需求客戶(hù)更改《樣機(jī)需求單》,如沒(méi)有問(wèn)題,開(kāi)發(fā)部負(fù)責(zé)人簽字交樣機(jī)組制作;
d. 樣機(jī)組收到《樣機(jī)需求單》后,領(lǐng)料數(shù)量多于需求數(shù)量的1-5套,檢查所需物料缺料時(shí)及時(shí)填寫(xiě)請(qǐng)購(gòu)單;
e. 樣機(jī)設(shè)計(jì)由軟件工程師設(shè)計(jì)軟件,硬件工程師設(shè)計(jì)電路及PCB LAYOUT。
二、樣機(jī)輸出
a.硬件工程師負(fù)責(zé)原理圖,元件清單制作并存檔。軟件工程師負(fù)責(zé)源程序、目標(biāo)代碼的編號(hào)和存檔;
b.測(cè)試組按《樣機(jī)需求單》的要求測(cè)試并填寫(xiě)《測(cè)試記錄》,外觀檢查依據(jù)《整機(jī)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。新產(chǎn)品樣機(jī)需抽1-5臺(tái)做高低溫測(cè)試、裝車(chē)測(cè)試,雜訊測(cè)試,并填寫(xiě)《測(cè)試記錄》、《雜訊測(cè)試報(bào)告》、《高低溫測(cè)試報(bào)告》,做過(guò)雜訊測(cè)試的機(jī)不能出樣;
c. 樣機(jī)制作過(guò)程中,如發(fā)現(xiàn)樣機(jī)無(wú)法按交期準(zhǔn)時(shí)完成,開(kāi)發(fā)部負(fù)責(zé)人需及時(shí)通知樣機(jī)需求客戶(hù),并會(huì)同樣機(jī)單位負(fù)責(zé)人協(xié)商解決;
d. 樣機(jī)制作完成后,提供說(shuō)明書(shū)及安裝線路圖,按包裝要求裝盒包裝,須由開(kāi)發(fā)部負(fù)責(zé)人復(fù)查,并填寫(xiě)相應(yīng)《樣機(jī)性能/功能確認(rèn)表》。
e.《樣機(jī)需求單》、《樣機(jī)性能/功能確認(rèn)表》、已做過(guò)的測(cè)試報(bào)告(《測(cè)試記錄》、《雜訊測(cè)試報(bào)告》、《高低溫測(cè)試報(bào)告》)需由開(kāi)發(fā)部存檔,以備查用。新產(chǎn)品樣機(jī)還需將以下資料存檔:原理圖、PCB板圖、焊裝圖、線材圖、安裝線路圖、說(shuō)明書(shū)、CPU源程序、目標(biāo)代碼等。在原有產(chǎn)品上改動(dòng)而制作的樣機(jī),上述技術(shù)資料發(fā)生變更的也需將變更后的資料存檔。
(3) 樣機(jī)簽收由開(kāi)發(fā)部填寫(xiě)好《樣機(jī)簽收一覽表》、《樣機(jī)性能/功能確認(rèn)表》,隨同制作好的樣機(jī)一起送達(dá)相關(guān)樣機(jī)需求客戶(hù)簽收。
(4) 樣機(jī)投訴及不良品處理樣機(jī)需求客戶(hù)收到樣機(jī)后進(jìn)行測(cè)試,如果測(cè)試發(fā)現(xiàn)軟件或硬件問(wèn)題,應(yīng)做詳細(xì)記錄,并書(shū)面?zhèn)鬟_(dá)給開(kāi)發(fā)部,開(kāi)發(fā)部需積極分析原因,找出對(duì)策,并作好樣機(jī)反饋記錄,避免類(lèi)似問(wèn)題再次發(fā)生。

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