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導通孔（VIA）：一種用于內層連接的金屬化孔，其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。
盲孔（BIIND　VIA）：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。
埋孔（BURIED　VIA）：未延伸到印制板表面的一種導通孔。
過孔（THROUGH　VIA）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。
元件孔（COMPONENT　HOLE）：用于元件瘋子固定于印制板及導電圖形電氣連接的孔。

　1. 通孔：

　　在多層PCB中，過孔僅僅是在層與層之間產生信號連接的方法，正確的使用過孔(VIA)能夠優化走線。在高密度板中，過孔(VIA)的尺寸非常重要哦。小尺寸過孔(VIA)可以增加走線的空間和增加放置器件的空間。
　　通孔當中運用最頻繁的就是過孔(VIA)。在實際走線中，在PCB中沒有正確的走線和放置器件之前，過孔(VIA)其實已經占用了很多區域。需要注意的是，如果在FPGA封裝里使用過孔(VIA)，過孔的矩陣將在PCB反面形成，這樣會限制走線和放置器件的空間。
　　如果你想優化PCB板上的走線和增加放置器件的空間，使用下面兩種過孔(VIA)技術或許有用：
　　1) 盲孔(Micro Blind Via)：盲孔的作用是將PCB臨近層連接起來，對于FPGA封裝來說盲孔有更多的布線空間。另外，由于盲孔不會像普通過孔(VIA)從一面穿透到另一面，所以盲孔還可以給頂層和底層的器件提供更大的擺放空間。盲孔的形成一般是激光鉆孔。
　　2) 埋孔(Buried Via)：埋孔的作用是將PCB內層合內層之間連接起來，將過孔(VIA)埋在PCB表層下面。埋孔可以讓過孔(VIA)全部埋在內層，給PCB表層最大的布線空間和最寬松的器件擺放空間，而且還可以避免Stub的形成，我們都知道Stub的形成會造成信號線上串上了一個電容，會使上升沿變慢，這個肯定是我們不愿意見到的，具體研究我們后面再詳細討論。

PCB電路板埋孔

　　2. 在各種軟件里制作盲、埋孔：
　　1) 我們首先在Altium Designer6.6里打開一個工程，打開PCB然后選擇Place---Via，我們可以看到現在的對話框里，Start Layer 對應的是Top Layer，End Layer對應的是Bottom Layer，這里就是我們傳統意義上的通孔，也就是前面提到的過孔(VIA)從頂層(Top Layer)一直通到底層(Bottom Layer)。
PCB制作盲孔

　　現在我們把End Layer指向MidLayer1就是從Top Layer通到MidLayer1的盲孔。
　　以此類推將End Layer選擇Bottom Layer，Start Layer指向MidLayer1就是從MidLayer1通到Bottom Layer的盲孔。
　　如果我們將Start Layer定義為MidLayer1，End Layer定義為MidLayer2,那么就是MidLayer1通到MidLayer2的埋孔。

　　2) 我們在Cadence16.5版本里打開Cadence—Release 16.5-- PCB Editor Utilities—Pad Designer
　　出現對話框，我們在Parameters對話框下將內徑(Drill diameter)設置30mil，
　　然后點擊Layer對話框，我們這里默認的是BEGIN LAYER到END LAYER,在Regular Pad設置焊盤外徑尺寸60mil，熱焊盤(Thermal Relief)尺寸設置60mil，焊盤隔離(Anti Pad)設置90mil(熱焊盤和隔離焊盤參數設置另外在討論)。因為這里只是討論盲、埋孔，所以我們這里不討論Solder Mask、Paste Mask。從下圖可以看到BEGIN LAYER就是Top Layer，END LAYER就是Bottom Layer，這也是我們常用的通孔的形式。
　　然后我們在下圖紅框欄中點擊鼠標右鍵
　　會出現下圖的對話框，點擊Insert定義成Mid1 Layer，那么現在就可以看到這里的過孔是從Top Layer通到Mid1 Layer的盲孔。
　　然后我繼續Insert疊層Mid Layer2，可以通過下圖看到是Mid1 Layer通到Mid2 Layer的盲孔。
　　3) 我們在Mentor系列的Pads 9.3里打開PADS Layout工具，
　　在PADS LAYOUT里選擇Setup—Pad Stacks對話框，
　　在Pad Stacks Type里選擇Via
　　然后在Vias里由選擇Partial
　　后面就非常簡答了只用在Start Layer和End Layer下拉菜單里選擇不同的層，就可以選擇是過孔、埋孔還是盲孔了。

　　3. 盲、埋孔的制作工藝：
　　正常盲、埋孔的工藝流程是開料(2/3層)、鉆孔(2/3層盲孔)、去毛刺、沉銅、板鍍、內層鍍孔菲林、電鍍鍍孔、內層圖形2/3層線路、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓1/3層、除膠、鉆孔(1/3層通孔)、正常流程
　　加工盲、埋孔PCB時，一般是將相鄰導通的盲、埋孔層壓接到一起，然后在將壓合好的平面和其他疊層進行壓合，如下圖。
　　這里要提到的是加工盲、埋孔比一般通孔要麻煩，所以為了提高成品率和成本考慮;最好在設計盲、埋孔時，考慮到加工的難度，盡量不要用跨層太多的盲、埋孔，會無形當中增加產品的成本。