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        在pcb抄板，pcb設計，pcb克隆等過程中，錫焊問題是最常見的，因此，我們把它拿出來作為第一個問題點來講，希望廣大的電子工程師在實踐過程中可以多加留意，避免這些常見問題的發生，客戶們也可以根據下文來檢查電路板的合格程度。
        錫焊問題中比較普遍的就是冷焊點或錫焊點有爆破孔。是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發生膨脹，使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產生的，吸收的揮發物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅趕出來，這就會產生噴口或爆破孔。
       那么我們可以通過哪些方面進行檢查呢？
      1.浸焊前和浸焊后對孔進行剖析，以發現銅受應力的地方
      2.對原材料實行進料檢驗。
　    發現問題之后肯定要想解決方案，那么如何處理才是最為快捷有效的呢？那自然是盡力消除銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關。它能促使金屬化孔斷裂。我們可以在與層壓板制造商打交道的過程中，獲得z軸膨脹較小的材料的建議。
　    PCB抄板中常用到的基板材質有銅基、鋁基、鐵基、陶瓷基等，不同的材料特性不同，可能產生的問題也會有所差別。
上述列舉的是較為普遍的，希望對廣大客戶有所幫助。