
深圳市華宇晶電子科技有限公司
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芯片檢測(cè)-排錯(cuò)方法
1.將懷疑的芯片,根據(jù)手冊(cè)的指示,首先檢測(cè)輸出輸入端是否有信號(hào)(波形),然后檢查IC的控制信號(hào)(時(shí)鐘)等的有無(wú)。
2.找到的暫時(shí)不要從極上取下可選用同一型號(hào),或程序內(nèi)容相同的IC背在上面,開(kāi)機(jī)觀察是否好轉(zhuǎn),以確認(rèn)該IC是否損壞。
3。用切線、跳線法尋找短路線:發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、+5V或其他多個(gè)IC不應(yīng)相連的腳短路,可切斷該線再測(cè)量,判斷是IC問(wèn)題還是板面走線問(wèn)題,或者從其他IC上借用信號(hào)焊接到波形不對(duì)的IC 上看現(xiàn)象畫面是否變好,判斷該IC 的好壞。
4.對(duì)照法:找一塊相同內(nèi)容的好板子對(duì)照測(cè)量相應(yīng)的IC的引腳波形和其數(shù)來(lái)確認(rèn)IC是否損壞。
5.用微機(jī)萬(wàn)用編程器中的ICTEST軟件測(cè)試IC。

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